广东凯迪微
专注于半导体湿法工艺
广东凯迪微智能装备有限公司，自2018年成立以来，专注并致力于半导体及泛半导体领域的物理及化学清洗工艺，被清洗介质涵盖有机物，金属离子、颗粒物、氧化物多种污染源，涉及电子装联及半导体集成电路前后道制程，主要采用 DHF,SC1,SC2,O3,Nano spray，DIW等清洗技术。
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凯迪微始终坚持“以客户为中心，以工艺为沉淀，以创新为活力”的价值理念，充分利用“科研与应用结合、材料与工艺结合，技术与装备结合”三结合模式，专注于湿制程工艺解决方案的开发与探索， 为半导体行业客户不遗余力，砥砺前行。
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友善 · 专注 · 诚信
凯迪微始终坚持“以客户为中心，以工艺为沉淀，以创新为活力”的价值理念，充分利用“科研与应用结合、材料与工艺结合，技术与装备结合”三结合模式，专注于湿制程工艺解决方案的开发与探索， 为半导体行业客户不遗余力，砥砺前行。
新闻资讯
工信部部长金壮龙发文：优化国家集成电路产业投资基金，重点发展先进材料等
11月16日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革 为推进新型工业化注入强大动力》的文章。
2024-11-20
11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
2024-11-15
周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道，美国设计可重构AI芯片企业Flex Logix已将其嵌入式FPGA资产出售给Analog Devices(ADI)，后者也聘请了该技术团队。
2024-11-10
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。
2024-10-28
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