关于我们
About us
公司简介
广东凯迪微智能装备有限公司，自2018年成立以来，专注并致力于半导体及泛半导体领域的物理及化学清洗工艺，被清洗介质涵盖有机物，金属离子、颗粒物、氧化物多种污染源，涉及电子装联及半导体集成电路前后道制程，主要采用 DHF,SC1,SC2,O3,Nano spray，DIW等清洗技术。
凯迪微研发团队秉承“友善，专业，诚信”的企业核心经营理念，目前已经完成湿法清洗技术在槽式清洗及刻蚀、单片晶圆清洗及刻蚀的工艺设备量产，其适用工艺覆盖刷洗Scrubber、去光阻Stripper、有机清洗Solvent Clean、金属刻蚀 Metal Etching 、成膜预清洗 Pre-Clean 、介质膜刻蚀 Film Etching、晶圆化学减薄 Wafer Thinning 、背面清洗 Backside Clean 、金属剥离浮脱 Metal Lift-off、晶圆再生 Wafer Reclaim 等多道工艺段，面向6，8及12英寸晶圆尺寸， 适用于Silicon，SiC，GaN，GaAs多种材质。
凯迪微始终坚持“以客户为中心，以工艺为沉淀，以创新为活力”的价值理念，充分利用“科研与应用结合、材料与 工艺结合，技术与装备结合”三结合模式，专注于湿制程工艺解决方案的开发与探索， 为半导体行业客户不遗余力，砥砺前行。
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