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单片晶背刻蚀
SC200-B02集高效、智能、精准于一身。它能够对6至8寸晶圆背面进行清洗和刻蚀功能，展现了强大的多面性。PC+PLC控制系统确保了操作的智能化与稳定性，支持多种行业标准协议，轻松融入现代生产线。伯努利Fork机械手的应用，更是将精准与效率提升到了新高度，全程无接触操作保护晶圆完好无损。加之卓越的温浓度压力流量控制，这台设备无疑是提升生产效率、保障产品质量的理想选择。
产品说明
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型号 |
SC200-B02 |
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适用晶圆 |
尺寸 |
6”/8” |
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晶圆厚度 |
≥100um |
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翘曲度 |
≤6mm |
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工艺应用 |
晶圆背面刻蚀及清洗 |
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工艺指标 |
碎片率 |
≤1/10000 |
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UPTIME |
≥95% |
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软件控制 |
PC+PLC配置，支持GEM/SECS,EAP,FDC等功能 |
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设备配置 |
2个工艺腔体（可扩展至4-8腔体） |
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2个load port |
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伯努利Fork机械手 |
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可配置2-6种化学品 |
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CDS、浓度计等可选配 |
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良好的温度控制，浓度控制，压力控制，流量控制等 |
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营业执照
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