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2024

全球半导体行业上演“联姻”热潮

周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道，美国设计可重构AI芯片企业Flex Logix已将其嵌入式FPGA资产出售给Analog Devices(ADI)，后者也聘请了该技术团队。

周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道，美国设计可重构AI芯片企业Flex Logix已将其嵌入式FPGA资产出售给Analog Devices(ADI)，后者也聘请了该技术团队。Flex Logix的eFPGA技术或将添加到ADI低功耗MAX微控制器中，MAX微控制器具有硬连线ML加速器，可提供更大的灵活性。目前该公司并未透露交易条款或任何进一步的细节。

据介绍，Flex Logix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR和AI推理解决方案。Flex Logix于2020年推出了一款AI加速器芯片InferX X1，适用于消费设备和大批量应用，该芯片基于从其eFPGA 借用的可配置互连结构，并于2023年完成销售。据悉该公司的eFPGA客户包括DARPA（美国国防高级研究计划局）和其他美国政府项目，以及Dialog Semiconductor、瑞萨电子等

近年来，半导体行业迎来此起彼伏的并购浪潮，每一场并购都意味着资本的加速流动，以及技术与市场的深度整合，并推动了行业整合与洗牌。除了上述的收购案外，近期半导体市场还传出多项并购案：印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT，默克1.55亿欧元收购芯片检测设备公司Unity-SC，兆易创新拟以3.16亿元收购苏州赛芯控股权，希荻微筹划购买诚芯微100%股份，有研硅拟收购DGT 70%股权、发力刻蚀设备用部件领域。