工艺技术
Process technology
芯片制程概览
一颗芯片从设计到最终封装交予客户都经历哪些过程呢。首先，芯片设计包括电路设计和工艺设计，其中电路设计通常使用CAD软件进行。接下来是光罩制作，这是将设计图案转移到硅片上的关键步骤。
其次，在制造过程中，硅片的制作是芯片问世的开始。当从多晶硅蜕变为高纯单晶硅后，它就完成了华丽的转身，进入了晶圆制作的过程。在晶圆段单品硅经过清洗、外延、光刻、刻蚀、离子注入、蒲膜沉积、化学机械抛光、以及各模组前后的清洗等一系列步骤后，就已经完成了芯片制造的核心工艺。这些步骤中，清洗步骤尤为关键，它们确保了每个工艺阶段后硅片表面的清洁度。
最后，还需要进行抛光后清洗、WAT测试（晶圆可接受性测试）以及封装等步骤。封装是将芯片封装在保护壳中，以便于安装和连接。封装过程中还包括了打磨、切割、晶圆点测和芯片封装等步骤。TSV清洗、UBM清洗和RDL清洗等步骤也在封装过程中占据重要地位。
当芯片经过IC测试和老化检验后，确保其性能和可靠性满足要求，就可以交付给客户。从默默无闻的多晶硅摇身一变成为集科技之大成的芯片。
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