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2024

半导体先进封装赛道大风吹

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。

10月28日，半导体封测领军企业日月光投控公开表示，其旗下矽品精密预计将斥资新台币4.19亿元，来取得中国台湾中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年。市场消息指出，矽品精密此次斥资主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。

据半导体产业链上游人士最新消息，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。据悉，台积电于8月中旬以171.4亿元新台币的价格收购了群创上述工厂，现在称为先进后端晶圆厂8（AP8）。此前供应链消息透露，该厂明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析，群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线

10月28日，润欣科技发布公告，公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。公司表示，该协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响

华天科技方面，近期其盘古半导体先进封测项目正式封顶，而在更早的9月，其投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基。

通富微电方面，其旗下总投资超百亿元两大先进封测基地也取得新进展。据南通新闻报道，9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。同日，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着百亿级重大项目通富先进封测基地的两个子项目同日取得新突破。

近期，甬矽电子发布公告称，公司拟拟募资总额不超过12亿元，扣除发行费用后，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示，甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月，拟使用募资为9亿元，占总募资额的75%，项目实施地点位于甬矽电子在浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元

封测厂商晶方科技也于今年年中发布公告显示，公司拟计划向马来西亚子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE.LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”）增加3000万美元投资额度，以积极推进公司马来西亚生产制造基地的建设。公告显示，晶方科技马来西亚子公司已完成注册设立工作，企业名称为WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下简称“WaferTek”），由OPTIZ PIONEER持有WaferTek 100%股权。目前WaferTek正在积极商谈在马来西亚槟城的土地与厂房购买事宜，并处在购买协议的起草、签署进程中。协议签署完成后，公司后续将积极推进交易相关的交割手续。

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