工艺技术
Process technology
去胶与清洗
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芯片制造过程中，在各个步骤之间，需要采用去胶和清洗工艺，清除后期可能导致缺陷的无用材料，在晶圆表面做好后续加工的准备。 光刻胶去胶工艺在离子植入或刻蚀之后，清除光刻薄膜和残余物。我们的去胶技术可选择性地清除残余的光刻胶，工艺灵活性高，适用于多种应用。 为了清除颗粒、污染物、残余物和其他无用材料，必须在整个制造过程中插入晶圆清洗步骤。扩散、沉积、注入等工序前后都需要进行清洗，并且每一步清洗都需要不同的设备、化学液配方、工艺条件来完成。半导体清洗方法多样，如溶液浸泡法、机械刷洗法、纳米喷射清洗、超声波清洗、批式旋转喷淋法等方法。 我们公司具有高生产力的清洗产品，可以使其从中心到边缘的表面洁净。如湿法加工技术可用于晶圆清洗、去胶和刻蚀应用，这些设备可以大大提高芯片的良率。 |
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