工艺技术
Process technology
湿法刻蚀
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湿法刻蚀是一种半导体制造中的化学处理过程，它利用化学溶液与材料发生反应来去除不需要的材料层。这种技术涉及将硅片浸入特定的化学溶液中，通过化学反应腐蚀掉目标材料，如硅或氧化硅等。湿法刻蚀可以是各向同性的，意味着它在所有方向上以相同速率刻蚀，适用于清洗和表面处理。它具有设备简单、成本较低、对器件损伤较小的优点。不同的材料需要不同的化学溶液，例如使用氢氟酸（HF）处理氧化硅，或使用氢氧化钾等碱性溶液处理硅。在微电子和纳米技术领域，湿法刻蚀是形成精确图案和清洁晶圆表面的关键步骤之一。 |
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