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单片晶背刻蚀

SC200-B02集高效、智能、精准于一身。它能够对6至8寸晶圆背面进行清洗和刻蚀功能,展现了强大的多面性。PC+PLC控制系统确保了操作的智能化与稳定性,支持多种行业标准协议,轻松融入现代生产线。伯努利Fork机械手的应用,更是将精准与效率提升到了新高度,全程无接触操作保护晶圆完好无损。加之卓越的温浓度压力流量控制,这台设备无疑是提升生产效率、保障产品质量的理想选择。

槽式清洗

BL300-A06是一款专为12寸晶圆设计的多功能设备,适用于RCA清洗、PR STRIP、介质膜刻蚀、金属刻蚀、有机清洗及晶圆再生等多种工艺。该设备采用先进的PC+PLC配置,支持E84、GEM/SECS、EAP、FDC等多种行业标准协议,确保操作的高度自动化与智能化。BL300-A06配备了6个可客制化的工艺槽体,可根据客户需求灵活调整,还有完善的安全保护机制,包括防撞、漏水漏液及自动消防系统,为设备的安全运行提供了坚实保障。

槽式清洗

BC200-A06是一款适用于6寸和8寸晶圆的多功能设备,涵盖RCA清洗、PR STRIP、介质膜刻蚀、金属刻蚀、有机清洗及晶圆再生等多种工艺。其卓越的工艺指标包括极低的碎片率(≤1/100000)、高可靠性(UPTIME≥95%)以及出色的颗粒控制能力(Particle≤20@0.16um)。可选配的片盒交换机构、CDS浓度计等高端配件,以及良好的温度、浓度、压力、流量控制功能,使BC200-A06在各种复杂工艺中都能保持卓越表现。

单片浸泡去胶

SR300-F05是一款适用于6寸、8寸和12寸晶圆的光阻及Polymer去除设备。SR300-F05提供了可客制化的槽体配置,包括1至2个浸泡槽体、1至4个高压冲洗腔体和1至4个清洗干燥腔体,满足不同生产需求。多级过滤机构设计使得维护更加便捷,同时可选配DICO2配置和CDS浓度计等高端配件,进一步提升了设备的功能性和灵活性。良好的温度、浓度、压力、流量控制功能,使SR300-F05在各种复杂工艺中都能保持卓越表现。

单片刻蚀

SC300-F08是一款专为12寸晶圆设计的高效单片刻蚀及清洗设备。该设备采用先进的PC+PLC配置,支持多种行业标准协议如GEM/SECS、EAP、E84等,确保了高度自动化与智能化的操作体验。此外,设备还具备强大的药液回收系统,回收率高达95%以上,有效降低了生产成本。SC300-F08展现出的卓越性能,是单片刻蚀设备的理想选择。

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