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单片晶背刻蚀

SC200-B02集高效、智能、精准于一身。它能够对6至8寸晶圆背面进行清洗和刻蚀功能，展现了强大的多面性。PC+PLC控制系统确保了操作的智能化与稳定性，支持多种行业标准协议，轻松融入现代生产线。伯努利Fork机械手的应用，更是将精准与效率提升到了新高度，全程无接触操作保护晶圆完好无损。加之卓越的温浓度压力流量控制，这台设备无疑是提升生产效率、保障产品质量的理想选择。

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