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news
2025/02/15
凯迪微8寸SiC Fab整线湿法设备交付：彰显工艺与品质实力
这一里程碑性成果，标志着凯迪微在半导体湿法制程工艺上的阶段性突破，同时也是市场对凯迪微高度认可的有力证明。
2025/02/01
历久弥新，再踏征途 | 凯迪微年会记实
1月16日，凯迪微2024年终总结大会暨年度盛典隆重举行，本次年会以「历久弥新·再踏征途」为主题，全体员工欢聚一堂，共享盛会。
2024/12/05
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资
12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元。
2024/11/20
工信部部长金壮龙发文：优化国家集成电路产业投资基金，重点发展先进材料等
11月16日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革 为推进新型工业化注入强大动力》的文章。
2024/11/15
业界首款300mm碳化硅衬底问世
11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
2024/11/12
日本、欧盟等狂砸数亿资金，投入半导体芯片
根据此前美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。
